EN
EN
首页
关于我们
研发及生产
UV胶
环氧胶
有机硅胶
新闻资讯
联系我们
____
____
光通讯
摄像头模组
电子元器件粘接密封
Mini LED/Micro LED
粘接密封
光通讯
摄像头模组
电子元器件粘接密封
Mini LED/Micro LED
粘接密封
低温环氧胶_精密半导体封装
低温环氧胶_精密半导体封装
HL2312 外观:黑色膏状;特性:低收缩,低应力,韧性佳,快速固化;典型应用:CMOS 及芯片封装,VCM马达外壳及基座粘接
首页
上一页
1
下一页
尾页
友情链接
关于我们
企业简介
企业文化
质量保障体系
合作客户
研发中心
产品系列
电子行业UV胶
塑料粘接UV胶
玻璃金属粘接UV胶
5G光通讯行业用胶
触控显示行业用胶
解决方案
光通讯
摄像头模组
电子元器件粘接密封
Mini LED/Micro LED
粘接密封
新闻资讯
公司动态
行业资讯
电子胶百科
扫一扫关注
深圳市浩力新材料技术有限公司 2020 版权所有
粤ICP备19046015号