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光通讯摄像头模组电子元器件粘接密封Mini LED/Micro LED粘接密封

摄像头_LENS胶

摄像头LENS胶
HL3234
外观:无色透明液体
粘度(mPa.s 25℃):5000-10000
施胶工艺:点胶
固化方式:UV
硬度(Shore):70D
特性:低收缩,低挥发,耐高温性能优异,对多种材料附着力极佳
典型应用:摄像头LENS固定

详细参数:参阅TDS

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