连接器补强胶

连接器补强胶
HL3308
外观：雾状触变液体
粘度（mPa.s 25℃）：20000-30000
施胶工艺：点胶
固化方式：UV
硬度（Shore）：35D
特性：韧性佳，附着力好，耐弯折，颜色可选
典型应用：柔性连接线端子固定及各类PVC接插线插槽固定
详细参数：参阅TDS

HL3307
外观：无色透明液体
粘度（mPa.s 25℃）：10000-25000
施胶工艺：点胶
固化方式：UV
硬度（Shore）：50D
特性：附着力佳，韧性良好，快速固化定位
典型应用：PCB板补强，元器件固定保护

详细参数：参阅TDS