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光通讯摄像头模组电子元器件粘接密封Mini LED/Micro LED粘接密封

LED LENS胶

LED LENS胶 
HL3374
外观:浅黄色膏状
粘度(mPa.s 25℃):30000-60000
施胶工艺:点胶
固化方式:UV
硬度(Shore):60D
特性:低挥发,耐湿气,耐跌落,耐高温,高粘接强度
典型应用:LED 背光模组透镜粘接固定
详细参数:参阅TDS

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