低温环氧胶_精密半导体封装

低温环氧胶
HL2312
外观：黑色膏状
粘度（mPa.s 25℃）：10000-30000
施胶工艺：点胶
固化方式：80℃ 20min
硬度（Shore）：70D
特性：低收缩，低应力，韧性佳，快速固化
典型应用：CMOS 及芯片封装，VCM马达外壳及基座粘接
详细参数：参阅TDS

HL2313
外观：黑色液体
粘度（mPa.s 25℃）：2000-9000
施胶工艺：点胶
固化方式：80℃ 20min
硬度（Shore）：65D
特性：低收缩，低应力，韧性佳，快速固化
典型应用：VCM马达弹片，磁铁粘接
详细参数：参阅TDS

HL2233
外观：黑色液体
粘度（mPa.s 25℃）：7000-10000
施胶工艺：点胶
固化方式：150℃ 30min
硬度（Shore）：80D
特性：低收缩，低应力，耐高温，低挥发
典型应用：红外滤波片固定
详细参数：参阅TDS