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光通讯摄像头模组电子元器件粘接密封Mini LED/Micro LED粘接密封

大尺寸触控全贴合胶_触摸屏全贴合胶

大尺寸触控全贴合胶
HL3013
外观:透明液体
固化方式:UV
粘度(mPa.s 25℃):2000-5000
硬度(Shore oo):5
特性:极低收缩率,易返修,耐黄变,有效填充贴合段差
适应材质:玻璃 铁框
典型应用:TP与液晶模组之间贴合
详细参数:参阅TDS

HL3013DM
外观:透明液体
固化方式:UV
粘度(mPa.s 25℃):20000-50000
硬度(Shore oo):5
特性:高粘度,高触变,无色差
适应材质:玻璃 铁框
典型应用:全贴合铁框与模组间隙围堰,配合HL3013使用
详细参数:参阅TDS

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